SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe).
Ytmontering (engelska: Surface Mount) inom elektronikproduktion innebär att komponenterna placeras på mönsterkortets yta i stället för att fästas i hål på mönsterkortet.